30T半自动压接机

产品简介：1. 本机是一款新型伺服压接机，可根据不同产品更换不同类型的模具；2. 可实现多种线径范围（50-120mm²）的各类端子（包括但不限于环形端子、片式端子、插针端子、B 形端子及其他异形端子）的压接。3.配置压力监控，可采集数据检测端子是否压接合格，压力差别超过设定值后，设备报警停机，并弹出压力异常窗口；4.可通过高端工业计算机与PLC及压力监控系统进行通讯，数据可储存可，可追溯；5.可储存多组参数，可以实现循环顺序压接功能；6.工作平稳、出力大，具有过载保护功能；7.模具材料是经过严格筛选的进口..

曲线分板机 (双工作台)内置吸尘器

曲线分板机（双工作台）随着电子产品的功能越来越多，体积越来越小，PCB板上的芯片密度变得非常高，从前手工分板容易造成芯片的龟裂，短路等诸多问题，同时手工分板的效率非常低，跟不上全自动的贴片生产线。全自动光学定位分板机主要用于电路板的分割与钻孔，尤其是高集成度的手机，MP3等联板的分割。它取代了人工分板，提高产品质量，减少报废率。LK-DM20是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的程式分板机设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高产品质量，减少报废率，本程式分板机采用人机界面Wi..

铜箔缠绕机LK-TBCR200

本机主要用于电缆编织屏蔽线用铜箔的缠绕。夹具根据线缆定制，操作人员只需将线缆末端放入夹具，即可自动完成箔带切割和缠绕。可通过触摸屏调整参数，产能可达800~900pcs／时。设备适配商用车高压线束外径：Φ6mm～Φ35mm，主流生产规格Φ8mm～Φ25mm，可兼容单层、双层铜箔缠绕工艺。技术参数：1) 适配铜箔厚度：0.05mm～0.15mm（常规量产0.1mm）,铜箔宽度：10mm～50mm（可根据线束规格快速更换适配）；2) 铜箔卷盘需根据甲方实际生产使用铜..

LK-HZY6050H线束加工多合..

一、产品概述新型新能源高压线束多合一设备，可一次性完成高压线束的剥外皮，去铝箔，切屏蔽网毛刷打散屏蔽网，翻转屏蔽网，剥内皮等功能，速度快的同时精准度高，无伤内部导体安全性高的同时效率更快。本机采用数字智能控制装置，触摸屏操作，可随意调节剥线长度深度数值。采用伺服电机驱动，参数可调节，运行温度低，电磁辐射小，适用于各种环境剥线速度快，出刀均匀不伤内部，以达到较高的效率。二、设备特点及技术参数1.设备特点：1) 本机是一款高压线束多合一生产设备，一次性完成高压线剥外皮、去铝箔、切屏蔽、剥内绝缘翻屏蔽网、刷屏蔽网等功能。(1) ..